iPhone 7首曝光：高通再见吧

　　大家对高通的印象大都在处理器方面，实际上基带芯片才是高通真正的撒手锏，其LTE基带芯片是现如今旗舰手机必不可少的一部分，就连苹果在这方面也不得不向高通低头。

　　此前曾有消息称苹果即将在今年下半年发布的iPhone 6依然会采用来自高通的基带芯片，苹果暂时不会开发自家的基带芯片，也不会把它集成到苹果的A系列处理器上。但目前最新的说法却产生了一些变化，苹果似乎真的出现了自己开发基带芯片的念头。

　　按照台湾科技时报的说法，苹果目前正在计划为2015年款的iPhone（iPhone 7？）自行设计一款基带芯片，该芯片将会打破目前高通基带在iPhone/iPad上的垄断地位，这款基带芯片有望交给三星和Globalfoundries（就是从AMD拆分出去那家）代工。

　　另外科技时报还表示苹果目前正在考虑将基带芯片整合到处理器当中，不过有消息人士否认了这一说法，表示苹果会坚持分离式设计。

橙色部分是iPhone 5S的基带，来自高通